Μια σημαντική ανακάλυψη στη μαζική παραγωγή έχει επιτευχθεί για ένα καινοτόμοως πυρωμένοικεραμικό υπόστρωμα νιτριδίου του πυριτίου με πάχος μόλις 70 μικρομέτρων (0,07 mm) - θέτοντας ένα νέο εγχώριο ρεκόρ για την παραγωγή εξαιρετικά λεπτού υποστρώματος νιτριδίου του πυριτίου και ανεβάζοντας την ικανότητα βιομηχανοποίησης της εταιρείας σε ένα πρώτο επίπεδο στον κλάδο.
Η ομάδα ανάπτυξης το πέτυχε μέσω βασικών τεχνολογιών, συμπεριλαμβανομένου του ακριβούς ελέγχου κρυσταλλικής φάσης και της βελτιστοποίησης των εξαιρετικά λεπτών πολτών σκόνης. Υιοθέτησαν επίσης μια νέα ολοκληρωμένη διαδικασία σχηματισμού και πυροσυσσωμάτωσης σε ένα βήμα που εξαλείφει το βήμα λείανσης, επιτρέποντας την άμεση πυροδότηση σε σχεδόν 2000 μοίρες. Αυτή η προσέγγιση βελτιώνει σημαντικά τη χρήση υλικών και την αποδοτικότητα της παραγωγής. Τα υποστρώματα που προκύπτουν όχι μόνο φτάνουν σε ένα ρεκόρ λεπτό πάχος 70 μm, αλλά και αντέχουν σε κάμψη μεγάλης γωνίας έως και 120 μοίρες χωρίς θραύση, με σταθερή αντοχή σε κάμψη 1200 MPa και θερμική αγωγιμότητα περίπου 85 W/m·K.
Τα υποστρώματα νιτριδίου του πυριτίου χρησιμοποιούνται κυρίως σε συσκευασίες για τσιπ υπολογιστών τεχνητής νοημοσύνης, μονάδες κίνησης ηλεκτρικών οχημάτων και άλλες συσκευές υψηλής ισχύος. Τα κεραμικά είναι εγγενώς σκληρά και εύθραυστα, και για τα υποστρώματα νιτριδίου του πυριτίου, το ράγισμα και η παραμόρφωση είναι συνηθισμένα κατά τη διαμόρφωση και τη σύντηξη - όσο πιο λεπτό είναι το υπόστρωμα, τόσο χαμηλότερη είναι η απόδοση παραγωγής. Επί του παρόντος, τα εγχώρια παραγόμενα υποστρώματα έχουν συνήθως πάχος περίπου 0,254 mm. Το πάχος καθορίζει άμεσα τη θερμική αντίσταση: ένα λεπτότερο υπόστρωμα μειώνει τη θερμική αντίσταση και συντομεύει τη διαδρομή απαγωγής θερμότητας, η οποία είναι κρίσιμη για την κάλυψη των απαιτήσεων ψύξης εξαρτημάτων υψηλής ισχύος, όπως τα τσιπ AI. Ταυτόχρονα, τα εξαιρετικά λεπτά υποστρώματα εξοικονομούν πολύτιμο χώρο στις ηλεκτρονικές συσκευές, καθιστώντας τες βασικές για τη σμίκρυνση και το ελαφρύ βάρος των μονάδων.
Αυτή η ανακάλυψη στα εξαιρετικά λεπτά κεραμικά υποστρώματα νιτριδίου του πυριτίου αντιπροσωπεύει μια σημαντική πρόοδο στα προηγμένα κεραμικά υλικά. Όχι μόνο ξεπερνά τη μακροχρόνια «λεπτή αλλά εύθραυστη» τεχνική συμφόρηση, αλλά παρέχει επίσης μια κρίσιμη βάση υλικού για τη σμίκρυνση, την υψηλή αξιοπιστία και την αποτελεσματική θερμική διαχείριση ηλεκτρονικών συσκευών υψηλής απόδοσης μέσω καινοτόμων οδών επεξεργασίας.