Στη μετα-εποχή του Moore, η ολοκλήρωση συστήματος έχει γίνει η κύρια οδός για την ανάπτυξη της τεχνολογίας τρανζίστορ και η προηγμένη συσκευασία χρησιμεύει ως φυσικό μέσο για την επίτευξη ολοκλήρωσης συστήματος υψηλής-πυκνότητας. Η προηγμένη συσκευασία αναφέρεται σε μια λύση συσκευασίας που επιτυγχάνει πολυπλοκότητα διαδικασίας μέσω της εφαρμογής καινοτόμων δομικών σχεδίων, τεχνολογιών διασύνδεσης, υλικών και εξοπλισμού, επιτρέποντας έτσι υψηλότερη ενοποίηση, καλύτερη απόδοση, μικρότερους παράγοντες μορφής, χαμηλότερη κατανάλωση ενέργειας και μεγαλύτερη αξιοπιστία στους ημιαγωγούς. Στο πλαίσιο ενός επιβραδυνόμενου νόμου του Moore, η προηγμένη συσκευασία δεν είναι μόνο μια κρίσιμη διαδικασία{4}}στην κατασκευή ημιαγωγών, αλλά και μια βασική τεχνολογική πορεία για τη συνεχή βελτίωση της απόδοσης των ημιαγωγών και την κάλυψη των πολύπλοκων απαιτήσεων εφαρμογών των κατάντη βιομηχανιών.
Τα διαφορετικά προϊόντα ημιαγωγών διαφέρουν ως προς την ηλεκτρική απόδοση, τις διαστάσεις, τα σενάρια εφαρμογής και άλλους παράγοντες, με αποτέλεσμα ποικίλες και πολύπλοκες μορφές συσκευασίας. Με βάση την παρουσία και το υλικό των υποστρωμάτων συσκευασίας, τα προϊόντα συσκευασίας ημιαγωγών μπορούν να ταξινομηθούν σε διαφορετικές κατηγορίες, καθεμία με τις δικές της τεχνολογίες συσκευασίας. Η παραδοσιακή συσκευασία παρέχει κυρίως προστασία από τσιπ, μεγέθυνση μεγέθους και ηλεκτρική σύνδεση. Συνδέει τσιπ με εξωτερικά κυκλώματα μέσω μεθόδων όπως η συγκόλληση καλωδίων, ενώ προσφέρει επίσης μηχανική προστασία και απαγωγή θερμότητας. Βασιζόμενη σε αυτές τις βασικές λειτουργίες, η προηγμένη συσκευασία αυξάνει περαιτέρω τη λειτουργική πυκνότητα, μειώνει τα μήκη διασύνδεσης και επιτρέπει την αναδιαμόρφωση σε επίπεδο συστήματος{4}, ενισχύοντας έτσι την ενοποίηση των προϊόντων και τη λειτουργική ποικιλομορφία χωρίς να βασίζεται σε καινοτομίες στις διαδικασίες κατασκευής τσιπ.
Τα κεραμικά υποστρώματα, ως σημαντικός φορέας της τεχνολογίας τρισδιάστατης-διασύνδεσης στην ενοποίηση συστημάτων, είναι ένα ιδιαίτερα κρίσιμο στοιχείο σε συσκευασμένες συσκευές. Μεταξύ αυτών, τα κεραμικά υποστρώματα DPC (Direct Plated Copper) προσφέρουν πλεονεκτήματα όπως υψηλή θερμική αγωγιμότητα, υψηλή ακρίβεια κυκλώματος και μειωμένο όγκο συσκευασίας μέσω συνδέσεων, αλλά περιορίζονται επίσης από τη διαδικασία ηλεκτρολυτικής επιμετάλλωσης, με το πάχος του στρώματος χαλκού συνήθως να μην υπερβαίνει τα 150 μm. Επί του παρόντος, η τεχνολογία DPC εφαρμόζεται κυρίως στη συσκευασία των LED υψηλής ισχύος.
Η ταχεία ανάπτυξη της βιομηχανίας ημιαγωγών και ηλεκτρονικών πληροφοριών έχει θέσει υψηλότερες απαιτήσεις στην απόδοση των υλικών πυρήνα. Τα ηλεκτρονικά κεραμικά, ως βασικά θεμελιώδη υλικά με πολυλειτουργικά χαρακτηριστικά ζεύξης σε ηλεκτρικές, μαγνητικές, θερμικές και μηχανικές ιδιότητες, χρησιμοποιούνται ευρέως σε βασικά εξαρτήματα όπως πυκνωτές, φίλτρα, αισθητήρες και υποστρώματα συσκευασίας. Μεταξύ αυτών, τα κεραμικά υποστρώματα αντιπροσωπεύουν μια σημαντική μορφή προϊόντων ηλεκτρονικών κεραμικών σε συσκευασίες ημιαγωγών ισχύος και η θερμική αγωγιμότητα, η μηχανική αντοχή, η αξιοπιστία και η ακρίβειά τους καθορίζουν άμεσα την απόδοση και τη διάρκεια ζωής των τελικών προϊόντων.